楼氏电子2002年推出了通过MEMS（微电子机械系统）技术实现的小型麦克风，面向普通手机和智能手机等产品已累计供货30多亿个，2013年计划供 货15亿个以上，该公司在音响器件市场上拥有较大的影响力。2011年该公司收购了恩智浦半导体的小型扬声器业务，借此涉足小型扬声器市场。不过，小型扬 声器业务并没有像小型麦克风一样获得7～8成的高市场份额，今后计划扩充产品线以扩大销售。

　　此次推出的新产品在振动板中采用硅薄膜。选 择硅作为材料是因为硅能够通过有限的尺寸获得最大1W的大输出功率，并且寿命足够长。过去相同封装尺寸的同类产品中，输出功率最大的是0.5W。此次将线 圈和磁铁由原来的一对增至三对，增大了振动板的驱动能量。据介绍，将利用半导体制造技术的硅薄膜作为振动板后，难以获得大输出功率。

　　硅 薄膜与支撑周围的侧壁一体成形，将封装外壳像盖上去一样与之粘合起来，由此可以防止液体浸入。新产品具备IPx8的防水性能，即使在1.5m深的水中浸泡 30分钟也可正常工作。日本厂商采用的智能手机用扬声器大多都具备防水功能，因此楼氏电子向日本厂商推销该产品也会比较容易。新产品的系列名称为 “Cobra”。

娄氏的如下图示这种1511硅胶单体，FO在515Hz左右，但是听音电压低于1.6V，装入1CCBOX，听音电压也过不了2.3V，总觉得硅胶膜内阻尼是不是太小，承受功率不及PEEK复合膜。且硅胶膜的成本高，目前没有什么优势；但是娄氏的这种硅胶膜结构对单体的制作工艺简化了很多；操作很方便。

我们用PEEK复合膜做的1511单体，听音电压都超过3.2V，只不过是FO下不了，总在450Hz左右徘徊,同时，功率1W的1511单体目前通讯市常上还没有客户用到，因为大多数客户的标配功放功率都没有与1W的单体相配的。同时客户也考虑成本问题，目前也没有采用1W大功率单体的计划。

硅膜的各方面性能有比聚酯膜好那么一点，但是现在优势还不是很明显，毕竟还没成熟

手机喇叭厂应该有点危机感吧，因为一旦成熟！！！！！ 硅膜主要应用是在折环。

就是在原来单磁的基础上两长边各加了一条。