| 以文本方式查看主题 - 声学楼论坛 (http://874085.11480.vipsjym.com.my3w.com/bbs/index.asp) -- 微型电声器件设计室 (http://874085.11480.vipsjym.com.my3w.com/bbs/list.asp?boardid=27) ---- [求助]微型器件腔体考虑粘性后情况 (http://874085.11480.vipsjym.com.my3w.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=27&id=24705) |
| -- 作者：jcxjane -- 发布时间：2013-8-5 17:30:49 -- [求助]微型器件腔体考虑粘性后情况 对于微型器件，由于尺寸较小，此时需要考虑粘性、温度变化等，对于管道，声学基础书上已经有公式推导， 而对于腔体，若考虑粘性后，腔体的声顺和声阻是怎样的呢？ 希望有高人解答，谢谢。
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| -- 作者：whorelover -- 发布时间：2013-8-6 8:20:13 -- 问题太大，估计能写一本书的。。 |
| -- 作者：52orange -- 发布时间：2013-8-6 9:10:04 -- 老实说这个确实很复杂，那些东西没一个是耗啃的骨头。。。 我目前的做法是把那些东西统统放到一个黑盒子里，通过多款不同设计的测试数据反复去校核，得到一些小范围内通用的数据（单元尺寸、腔体大小、管道长度等等） |
| -- 作者：jcxjane -- 发布时间：2013-8-6 13:17:00 -- 网上搜了下，没有查到相关的资料 |