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---- 硅(SI)MIC邦定工艺 (http://874085.11480.vipsjym.com.my3w.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=31&id=10952)
-- 发布时间：2007-10-9 15:52:31
-- 硅(SI)MIC邦定工艺
此主题相关图片如下：未命名.jpg
新型硅(SI)MIC工艺与传统(ECM)MIC工艺有很大的区别，新型硅(SI)MIC采用邦定工艺，是MIC行业的新发展趋势。
-- 发布时间：2007-10-9 15:55:40
-- [分享]
希望MIC行业的朋友共同探讨、交流。
我是做MIC的，大家可加我交流交流。
QQ:334911803
-- 发布时间：2007-12-8 17:48:53
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学习
-- 发布时间：2007-12-11 15:36:40
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晕……
普通行业的mic，国内的工艺水平能满足邦定？
高端的技术，要普及到普通民用，至少要50年吧？
-- 发布时间：2008-9-8 17:30:43
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其实绑定技术你只要设计好PCB的脚位（根据IC），贴好片就OK了，要用红胶点
-- 发布时间：2008-9-8 22:10:38
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楼主搞定此工艺了？
需要固晶机，打线机等，当然也需要贴片机（贴电容用）
-- 发布时间：2008-10-28 15:26:02
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邦定工艺早就成熟了N年了。。。。。。不过是引入电声行业，大家不了解而已。
对于MEMS mic绑定工艺而言，邦定要求和难度在半导体绑定中属于中等偏低水平。
-- 发布时间：2008-12-17 10:39:01
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硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。
使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。
“
晕……
普通行业的mic，国内的工艺水平能满足邦定？
高端的技术，要普及到普通民用，至少要50年吧？”
如果有人对行业的普通绑定感兴趣，我们可以一起讨论下。
-- 发布时间：2008-12-17 17:39:53
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学习
-- 发布时间：2008-12-17 22:19:43
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以下是引用坏兵在2008-12-17 10:39:01的发言：
硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。
使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。
“
硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。
使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。
“
晕……
普通行业的mic，国内的工艺水平能满足邦定？
高端的技术，要普及到普通民用，至少要50年吧？”
如果有人对行业的普通绑定感兴趣，我们可以一起讨论下。
电容式的为什么要邦定？？也不见得会比SMT的好那去啊，并且还有可能接触不良。
MEMS的邦定工艺倒是见过！