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--  作者:zhigaollb
--  发布时间:2008-7-26 16:16:32
--  天气炎热是否导致MIC不良
最近生产的振膜式9.7*5.2,今天上午统计时发现零低(电流正常)的有20%天啊!
这是这么回事?以前都没有发现这种情况,是不是天气原因导致的.
请大家指点!
[此贴子已经被作者于2008-07-26 16:17:54编辑过]

--  作者:左权游子
--  发布时间:2008-7-26 17:02:22
--  
天气会有一点影响,但对这么大的产品不会有太大的影响。还是先检查一下产品的各个零件与以前的有没有不同吧!
--  作者:zhigaollb
--  发布时间:2008-7-26 17:11:27
--  
谢谢!

--  作者:chenqf
--  发布时间:2008-7-26 19:46:19
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有可能
--  作者:zhigaollb
--  发布时间:2008-7-27 7:50:33
--  
以下是引用wdele在2008-07-27 00:02:50的发言:
您的咪头结构有问题。天气炎热不应该出现您所说的问题。当您的咪头结构出现问题后,当天气的气压变低以后,会出现您所描述的问题。问题在哪里呢?内部气路不畅,膜片两面压强失衡所致。仅供参考!

假如是您所说的情况,请问如何改善呢?我所做的是97*52单指向产品,谢谢!


--  作者:yuchenszh
--  发布时间:2008-7-28 11:20:35
--  
以下是引用wdele在2008-07-27 00:02:50的发言:
您的咪头结构有问题。天气炎热不应该出现您所说的问题。当您的咪头结构出现问题后,当天气的气压变低以后,会出现您所描述的问题。问题在哪里呢?内部气路不畅,膜片两面压强失衡所致。仅供参考!

单指向的膜片两面压强就不会失衡了吧,
湿度是不是太了呢


--  作者:zhigaollb
--  发布时间:2008-7-28 19:02:32
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未使用阻尼环结构


--  作者:zhigaollb
--  发布时间:2008-7-28 19:10:50
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出现问题的第二天,我将这个产品的所以材料,给同行帮我在他们公司生产,结果正常.应该是仪器出了问题,


--  作者:zhigaollb
--  发布时间:2008-7-28 20:17:33
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天气炎热的情况下:以下原因是否导致MIC灵敏度低
MIC未封口前在无尘室完成,环境温度为26-27度,封口与加锡在没有任何降温设备(有风扇)的情况下完成估计温度为34-33度的.
试想一下:在焊接过程中是否会出现高温(300度)与低温(33-34度)相撞后,会导致膜片受潮吗?从而使灵敏度做不高.
--  作者:handsome2008
--  发布时间:2008-8-2 10:58:17
--  
以下是引用wdele在2008-07-27 00:02:50的发言:
您的咪头结构有问题。天气炎热不应该出现您所说的问题。当您的咪头结构出现问题后,当天气的气压变低以后,会出现您所描述的问题。问题在哪里呢?内部气路不畅,膜片两面压强失衡所致。仅供参考!

同意wdele的观点。
可将不良品放入烘箱内老化30分钟后对比测试,通常都会恢复。造成这种情况一般都是因为均压问题导致气路不畅。可将不良品扒皮观察外壳和pcb的均压槽是否通畅?如果封边压力过大也会导致栅环将PCB均压槽压死的情况。
请参考。