以文本方式查看主题 - 声学楼论坛 (http://874085.11480.vipsjym.com.my3w.com/bbs/index.asp) -- 传声器设计与应用室 (http://874085.11480.vipsjym.com.my3w.com/bbs/list.asp?boardid=31) ---- MIC的一大亮点---超低噪音的MIC (http://874085.11480.vipsjym.com.my3w.com/bbs/dispbbs.asp?boardid=31&id=9731) |
-- 作者:坏兵 -- 发布时间:2007-6-22 15:40:58 -- MIC的一大亮点---超低噪音的MIC 上海宝逊电声器材有限公司利用进口的芯片复膜技术, 制造出超低噪音的MIC , 信噪比在70的dB以上。 目前行业内的普通产品的信噪比在58dB左右。 不知道大家有没有听说过上海宝逊这个公司? 专业做MIC的。
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-- 作者:一个老兵 -- 发布时间:2007-6-22 21:31:32 -- 没有听到过,请讲. |
-- 作者:潜水艇 -- 发布时间:2007-6-22 22:50:25 -- 芯片复膜啥工艺啊?说覆膜吧?能用在做MIC的工艺上? 估计是硅麦阵列+去噪算法吧,有自己的专利吗?能绕过业内那2家吗? |
-- 作者:guozhja -- 发布时间:2007-6-23 9:46:33 -- 期待解说, |
-- 作者:坏兵 -- 发布时间:2007-6-25 11:25:07 -- 现在行业内的使用大多是封装好的FET, 通过SMT贴到现在线路板上。 芯片覆膜技术就是:直接将FET的管芯(FET的芯片)用导电胶绑定到线路板上,然后用绝缘胶将管芯包起来。 这样就可以免去贴片这个工序。同时后续焊接的时候, 也可以有效地避免传统FET的虚焊问题。 不知道这样简单的说一下,各位大虾满意不? 关于专利问题, 上海宝逊好像已经申请了。 |
-- 作者:潜水艇 -- 发布时间:2007-6-26 8:09:38 -- 想不通这样也可以申请专利? NM年前就有这类的工艺啦,树脂封装,啥电子表啊电子贺卡不是用得挺多的吗? 就这么一“覆膜”,SNR立刻提高了12dB?!! |
-- 作者:一个老兵 -- 发布时间:2007-6-26 8:38:11 -- 不错不错,你们这一问一答, 我是明白了,谢谢. |
-- 作者:坏兵 -- 发布时间:2007-6-28 14:06:40 -- 可能我描述的比较简单, 是改变了一个封装工艺, 具体为什么会提高信噪比,原理上我也讲不明白,但是测试的时候,的确提高了12多个DB,这个过程我参与过。 刚开始我认为最大的优点就是焊接时避免了虚焊的不良,没想到测试的时候,发现信噪比也提高了很多。 呵呵, 意外的惊喜吧。 我对FET不是很懂, 为什么会这样, 我的确不知道, 有知道的请告知, 谢谢。 |
-- 作者:suiyizi -- 发布时间:2007-6-28 14:23:09 -- 楼主,“芯片覆膜”,是不是就是Bonding呢。 |
-- 作者:坏兵 -- 发布时间:2007-7-2 14:06:28 -- 9楼:是啊, 也就是绑定(我也不知道中午具体是那两个字). 你有没有接触过这个? |