主题：[讨论]如何看待半导体厂家介入MEMS麦克风行业

在法国里昂举办的“Transducers’07”上，欧姆龙公布了计划投产的硅麦克风。在不断有新厂商涉足该领域、成本竞争日趋激烈的情况下，该公司同时实现了传感器的小型化和高性能。

　　麦克风的传感器部位的面积为1.2mm×1.3mm。此时的灵敏度方面，频率为1kHz时灵敏度为-41dBV。在100Hz～10kHz的频率下，能够实现平稳的响应性。在薄膜构成的电容器上带有静电，偏压为12V。

　　实现小型化的关键是蚀刻技术。一般来说，硅麦克风上传感器部位的硅薄膜背面需要一块让声音发生共鸣的空间，这就需要通过蚀刻来实现。这一方法原来主要分为2种。即湿蚀刻和干蚀刻。湿蚀刻方面，根据接触蚀刻液的时间来剥离硅。断面形状为硅薄膜一侧边长较短的梯形（请参考图片）。而干蚀刻方面，通过延垂直方向向硅底板照射等离子进行几乎垂直的剥离。在相同的芯片面积下，干蚀刻能够扩大硅薄膜背面的空间。

　　与此相对，此次将湿蚀刻法分2个阶段进行，与原有的干蚀刻法相比能够进一步扩大空间（请参考图片）。断面形状变成了菱形。首先通过湿蚀刻法剥离成梯形。其次，对制成硅薄膜时形成的牺牲层多晶硅进行蚀刻。最后，在露出的硅面上通过各向同性蚀刻法进行剥离。

硅晶麦克风的声压传感器采用基于MEMS技术的硅薄膜，将硅薄膜的动作变化转化为静电容量的变化。尽管该技术从几十年前就已经开始研究了，但达到实用水平的企业却为数不多。楼氏电子从1988年开始准备、1989年正式着手开发。到2003年投入实用共花费了15年的时间。该公司之所以能在长达15年的时间里坚持开发，是因为作为主业的助听器业务营业利润率高达20%以上,可以确保比较稳定的开发资金。

　　此外，硅晶麦克风得以投产很大程度上还得益于该公司很早就注意到了封装技术的重要性。要想在以ECM为主流的市场上获得较强竞争力，仅靠性能优越很难开拓出广阔的市场。因此，采取降低成本、夺取现有市场的战略，对于民用设备而言就显得十分必要。于是，该公司在占据大部分材料及生产成本的封装工序中导入了本公司独特的技术，成功降低了成本。

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大型ECM（Erectret Condenser Microphone）供应商松下电器产业将投产采用MEMS技术的小型麦克风。将于5月底开始供应样品。相对于该公司此前率先投产的MEMS麦克风，新产品的特点是既减小了厚度又提高了耐压能力。

　　此次将厚度降至1.05mm，以便配备于以手机等为代表的便携产品。可承受无铅焊点在260℃下的回流焊。还内置有基于低输出阻抗CMOS的放大器电路。该公司此前一直致力于MEMS麦克风的开发，较为重视与竞争对手在投产日期上的竞争。另外，该公司的发布资料显示，该产品采用了“新开发的高耐热无机多层膜驻极(电介)体”，不过未公布该材料是否属于Si材料。