主题：硅(SI)MIC邦定工艺

     硅MIC的绑定工艺我不是很清楚，但是就是普通MIC 是可以绑定，并且已经有人在用了。就是将FET的芯片 直接用铝丝超声波焊接在线路板上，然后再用黑胶固定。

    使用了一年多了，没出什么质量问题。 所以说 ,该同仁说的这句话是不恰当。

 “

晕……

普通行业的mic，国内的工艺水平能满足邦定？

高端的技术，要普及到普通民用，至少要50年吧？”


如果有人对行业的普通绑定感兴趣，我们可以一起讨论下。

    电容式的绑定 可以节约很多成本啊 。一个晶圆（FET的未封装的）2分钱，绑定费4分，一共才6分钱。你买一个FET多少钱？
    绑定的关键是改进传统的封装形式，而不是连接方式。 而且能有效的避免虚焊 假焊现象。

   当然如果绑定不好也可能接触不良，但是谁又能保证SMT就一个不良也没有那？

   你们说的对，如果出现接触不良，很难翻修，但是如果用封装的FET，内部出现接触问题也很难返修的。 还有绑定后是要点胶，也要钱。但是就是绑定+点胶才4分钱。当然 现在大家质疑的还是绑定的质量问题。

    我也认为绑定工艺也不成熟，还有需要改进的地方，比如点胶量的控制，一致性的控制，等等都需要改善。但是现在的确有人在批量生产，我不想争论什么，我只是想说绑定工艺用在普通的电容式MIC上可行，而且是现在就可行。