主题：硅(SI)MIC邦定工艺

    电容式的绑定 可以节约很多成本啊 。一个晶圆（FET的未封装的）2分钱，绑定费4分，一共才6分钱。你买一个FET多少钱？
    绑定的关键是改进传统的封装形式，而不是连接方式。 而且能有效的避免虚焊 假焊现象。

   当然如果绑定不好也可能接触不良，但是谁又能保证SMT就一个不良也没有那？

你邦定好了后还要点硅胶吧？这也是成本哪，人工，设备，材料，这都是钱哪！

还有你邦定肯定是要全自动的设备来操作，一台进口的wire  bond设备，还是很花银子的，到时还要专人操作，

这都是成本哪，并且如果那天出点小问题，你产线不是要停产？

   你们说的对，如果出现接触不良，很难翻修，但是如果用封装的FET，内部出现接触问题也很难返修的。 还有绑定后是要点胶，也要钱。但是就是绑定+点胶才4分钱。当然 现在大家质疑的还是绑定的质量问题。

    我也认为绑定工艺也不成熟，还有需要改进的地方，比如点胶量的控制，一致性的控制，等等都需要改善。但是现在的确有人在批量生产，我不想争论什么，我只是想说绑定工艺用在普通的电容式MIC上可行，而且是现在就可行。

用倒装芯片吧~在网上看还挺好的呢。