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主题:浅谈传声器的新工艺----邦定

帅哥哟,离线,有人找我吗?
zhangmy
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  发帖心情 Post By:2009-1-14 8:07:14 [显示全部帖子]

有一点道理,但不全对,我们公司早就开始用绑定方式大批投产了。

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  发帖心情 Post By:2009-1-16 22:00:09 [显示全部帖子]

晶元。


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  发帖心情 Post By:2009-1-19 21:11:52 [显示全部帖子]

哈哈

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  发帖心情 Post By:2009-1-20 7:50:41 [显示全部帖子]

为何要耐高温呢?你是在做TN型还是EN型的?


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  发帖心情 Post By:2009-1-21 13:19:48 [显示全部帖子]

以下是引用duiliu2000在2009-01-14 08:42:36的发言:
话也有点说得太绝了吧

我也有同感


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  发帖心情 Post By:2009-1-21 15:07:53 [显示全部帖子]

以下是引用三人行在2009-01-20 18:12:18的发言:
楼上可能误会我的意思了,不是说将ECM做高温试验,而是在焊接PCB上的连接线时容易将里面的晶元烫坏。
台湾公司用这个的比较多,晶元技术在台湾比较成熟,不知大陆有多少公司采用这种技术。

这个要具体问题具体分析,采用晶元是大势所趋,焊线后出现低感度或无感度说不定是结构的问题,不能一概而论。


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  发帖心情 Post By:2009-1-23 9:10:42 [显示全部帖子]

以下是引用三人行在2009-01-22 12:19:27的发言:
当时老大给我几十个让我试做一下,感觉和用FET做的不良率没多大差别,又有一些老工程师反对,就没再提了。当时用在6mmECM上的,不知你们的晶元可否做到4mm ECM上,6mm X 1mm ECM上能做到吗?

6mm与4mm都可以做,老工程师为何反对?反对就不用继续下去了?那你就亏大了。
晶元绑定有一个好处,那就是失真率较低,一般用在高端产品。
高温烫坏,是哪里坏有没有具体分析?是何处坏?是死咪还是......做事不能这样子。


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  发帖心情 Post By:2009-1-23 15:27:37 [显示全部帖子]

一般不会100%测失真,只是在量试时测。


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