声学楼论坛技术交流区电声器件与系统设计传声器设计与应用室 → 浅谈传声器的新工艺----邦定


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主题:浅谈传声器的新工艺----邦定

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  发帖心情 Post By:2009-1-19 21:29:38 [显示全部帖子]

我以前试过晶元,耐高温不怎么的,


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  发帖心情 Post By:2009-1-20 18:12:18 [显示全部帖子]

楼上可能误会我的意思了,不是说将ECM做高温试验,而是在焊接PCB上的连接线时容易将里面的晶元烫坏。
台湾公司用这个的比较多,晶元技术在台湾比较成熟,不知大陆有多少公司采用这种技术。


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  发帖心情 Post By:2009-1-22 12:11:02 [显示全部帖子]

我在四年之前曾接触到这个东西,很久都没再研究这个东西,但在当时,确实高温烫坏,而不是结构问题。现在不知道发展怎么样,可能你们的已经很成熟了。zhangmy能不能详细讲讲。


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  发帖心情 Post By:2009-1-22 12:19:27 [显示全部帖子]

当时老大给我几十个让我试做一下,感觉和用FET做的不良率没多大差别,又有一些老工程师反对,就没再提了。当时用在6mmECM上的,不知你们的晶元可否做到4mm ECM上,6mm X 1mm ECM上能做到吗?


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  发帖心情 Post By:2009-1-23 12:45:26 [显示全部帖子]

zhangmy兄言之有理,确实是死咪。当时我也是人微言轻,后来做喇叭、耳机了,这件事早就忘了。直到看到这个帖子,才想起当年的事情。不过你所讲,高端产品是那些:手机、蓝牙、数码相机、耳机。。。,对失真要求那么严,这么说来你们的产品出货前要测失真了?


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