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主题：[求助] 关于无卤素PCB板冲切后掉碎屑的问题
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等级：论坛游侠 帖子：39 积分：383 威望：0 精华：0 注册：2008-7-10 10:41:41 		[求助] 关于无卤素PCB板冲切后掉碎屑的问题  发帖心情 Post By：2012-5-12 10:22:58 [显示全部帖子]

大家好，不知道你们有没有遇到这样的问题，无卤素PCB板冲切后掉碎屑比较严重，虽然经过清洗，但PCB本身的材质一经摩擦就会掉碎屑，导致成品经常会有这样的杂质掉入极板与膜片中间，造成顶膜、频响、灵敏度不稳定等不良，大家有什么好的办法可以交流下！


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等级：论坛游侠 帖子：39 积分：383 威望：0 精华：0 注册：2008-7-10 10:41:41 		[求助] 关于无卤素PCB板冲切后掉碎屑的问题  发帖心情 Post By：2012-5-14 8:33:03 [显示全部帖子]

材质的话，现在驻极体传声器贴片用的PCB应该都是FR-4的吧


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以下是引用eddychang在2012-05-14 11:01:43的发言：
FR-4本身的材料特性就是这样的。增加成本去更改材质值得一试。

 

eddychang，你好，你们现在使用的无卤素线路板是什么材质的？能否推荐一下，非常感谢！

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以下是引用精益求精在2012-05-15 16:22:57的发言：

对

 

FR-4 无卤素PCB板冲切后掉碎屑，虽然经过清洗，但其本身的材质决定了无论如何清洗，都不可避免其会因为相互摩擦而继续掉粉沫或碎屑，封装后的成品解剖后经常会看到极板与膜片之间有这样的东西存在，产生顶膜、频响、灵敏度稳定性差等不良，不知道你们厂是不是也遇到过这样的问题，有没有好的解决办法呢，盼复！

[此贴子已经被作者于2012-05-16 09:06:33编辑过]

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以下是引用wdele在2012-05-16 13:45:44的发言：
无卤素后，PCB材料的粘合性能会有下降，就会出现粉末之类的弊端。还是寻找一下名牌厂家的产品，会好一些，但不会彻底杜绝。

 

哪个厂家的会更好一些呢？另外目前MIC行业普遍要求无卤，如果这个问题杜绝不了，那岂不是很难达到类似三星、诺基亚等一些大公司的品质要求？如果持续供货，那存在的隐患是相当大的

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以下是引用wdele在2012-05-17 10:24:39的发言：
无卤PCB工艺增强了分子键的刚性，因此变得“脆”了。把冲压PCB 的刀具要更锋利、速度更快一些，粉末会少很多。
另外，尝试一下用PP水（塑料树脂的一种改性剂）浸泡一下，看有无效果。另外，无卤板怕碱性剂。
仅供参考

 

我们现在用的是洗板水和酒精，但清洗后只要线路板之间存在摩擦，马上就会掉碎渣，头疼的很

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目前看来真的没有什么办法可以规避这个问题


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以下是引用lxfadj在2012-05-30 14:29:03的发言：

采用热冲压方式也可以减少PCB掉粉尘。另外，发现国外的板料也要好很多

 

热冲压是怎样一种工艺？冲的截面会更光滑吗？能减少PCB在使用过程中摩擦再次产生的碎屑？国外的板材目前好像不太好实现吧

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