主题：SPK的T铁中孔散热性不好？

重低音喇叭T铁冲孔, 是业界的例行做法, 这些厂家并不一定懂理论,但是人家至少有实践, 如果T铁上冲了孔后散热效果不好, 功率耐受性变差(这是很容易发现的), 那可想而知这些厂家早就会停止这种做法了, 不会去做多花钱还不讨好的事, 冲个孔要成本那. 说到理论, "经人指点", 谁指点?他应该是自己臆想了, 冲了孔后空气都从孔里流跑了,所以磁回中的空气流速慢? 如果不冲孔的话, 难道磁回中的空气就流动快了?流向何处? 不冲孔的话空气根本就没有地方去! 所以当然是冲了孔后散热效果会好一些.

 

 你先说说是谁指点你说T铁冲孔音圈反而更容易烧黑了,是哪个权威说过这样的话了,我再批他.

 否则帮你证伪了, 人家会说"我没说过这个话啊"，是你自己造谣曲解，这就没意思了.

 

 比较基本的理论不需要用试验去证明, 如果做试验的话, 只要试验方法正确, 结果同理论是一样的.

热传递的物理过程有三种形式：传导，对流和辐射。每种物理过程都可通过精确的计算来计算热量的转移.

传导的物理过程遵循的是“傅立叶定理”，就是发明傅立叶级数的那位数学家，这是他的贡献.

对流这一物理过程遵循“牛顿冷却定理”，一般人都知道牛顿在力学方面的成就，但这是他在热学方面的贡献.

辐射呢,遵循的是“斯蒂芬公式”, 也称“斯蒂芬-波尔兹曼定理”，或黑体辐射定理，后来普朗克又在细节方面予以了完善。

 

这些都是有章可循的,一般电声工程师，包括高水平的, 在这方面的知识可能都会比较欠缺一些，因为以前没学过，国内的教程呢也不成章法。传热, 实际上我认为是很重要的. 我们开发喇叭，其中一只喇叭，它的声音再好听, 参数再漂亮，但是如果散热不好,工作一段时间后烧了，而另一只喇叭呢，声音不怎么好听, 但它比较耐折腾，一直能工作, 能响, 不烧,那么哪只喇叭更好? 我认为还是能生存下来的喇叭更好.  所以我倒是考虑在声学楼开个讲座讲一下这个话题，但主要是现在根本没时间. 扬声器中音圈的散热不外乎不离上面三种过程，但有主次之分, 音圈工作时的散热以传导为主,T铁开孔以后，增加了对流这一过程. 有些基本概念还是很重要, 像楼主吧,感觉他就有些基本概念还不清晰，看他回的帖子,我觉得比如说温度和热量，这两个物理量有什么区别,他还不是十分清楚。

我解释一下, T铁冲孔散热是针对大尺寸低音喇叭特别是超重低音的设计, 小口径低音喇叭T铁冲了孔后出现散热情况还不如没冲孔的喇叭,这是可能的. 因为在T铁上冲孔就是为了让空气在磁隙内流通带走热量,但是喇叭鼓纸的振动是一个简谐振动,音圈在一个平衡位置左右振动,这样如果振幅太小,或频率太高,被吸进T铁冲孔的空气也同样在做简谐振动,这样等于空气没有怎么流通,所以散热效果还不如没冲孔的了.

 

前面那做了一组对比实验用的喇叭, 20CM subwoofer 单体，音圈是40DIA, 这并不是什么大口径超重低音,振幅要求都是远远达不到的.

 

T铁上冲孔对大口径低音单体来说,是一个很有效,很强力的散热手段, 如果气流散热不成立的话,那你电脑里那些CPU也没必要用个风扇一直吹着通风了. 所以冲孔肯定是管用的,这点毋庸质疑, 问题是,强力手段也要能用好才行,否则还不如不用.就像给你一个很高级的设计软件,你掌握不了用法,用起来那是效果不好,那还不如用简单一点的设计软件有效,就是这个道理. T铁上冲孔也是这样,一定要掌握原理,熟悉这个理论成立的条件,否则就会适得其反.

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