主题：[讨论]箱体FO处的失真改善

喇叭装箱后发现FO处的失真大了，超过了客人的要求。怎么改啊！箱体是开口箱。

喇叭多少寸

2514  5.0高的单体，膜片材质为布加纸。装4CC的箱体，客人要求是300HZ以后失真低于20%，600HZ以后低于5%，现在做出来的效果是600到1K有一个峰高出了5%到7%，喇叭单体FO在450，箱体FO在780,单体喇叭失真300HZ以后失真低于10%，500HZ以后低于5%，导音孔尺寸为2*3长约28mm,导音孔的大小长短及走势都试了，但是失真就是下不去，还请指点。

加大箱体，降低箱体Fo试试。

原本客人是要求装4CC的箱体的，我有做了一个6CC的箱体来试，失真也没有变。FO现在已很难做低了，我做二十几个就只有几个是好的。都是打底碰圈的。

期待高手指点，我也想知道答案

要改失真，先把单体的失真做小，才能改好。

4CC的箱体,导音孔尺寸为2*3长约28mm

Fb约为370Hz

失真主要在于单体的驱动系统和振动系统的非线性

请水仙老师指导一下改善的方法，多谢！

楼主能上传THD曲线看看嘛？

不才啊！不会上传啊！添加附件后上传时会显示请选择正确的文件。还请指点，我问了几个同士他们也不知道怎么回事。样品现在客人已确认OK了。我挑了几个单体FO从400H以后的失真在1.2%以下装箱后刚好在5%以下。但是失真这么低的单元很难做啊！我做了二十多个就几个。所以还请大家多想想办法帮帮小弟啊!

您太牛了，差不多就在370左右。

按公式计算倒相箱的Fb是在370HZ,楼主上面提到音箱的F0为780，怎么回事。

单体打底碰圈较多，怎么生产呀。音圈卷幅多少，华司厚度多少。能否将单体的配置及TS参数提供以便分析。

U壳尺寸为11*9.8*2.3*2.9  磁铁尺寸8.0*1.8  华司为8.2*0.6  音圈为8.7*2.2*3.6*0.07  KSV  2L 卷幅在1.4  TS参数没有测

U铁内深加高0.2MM-0.3MM.

胴体加厚些试试

主要是F0太低，折环的顺性过大进入非线性。