主要生产智能手机用小型麦克风及扬声器的大型厂商楼氏电子已从2013年4月底开始量产输出功率为1W的小型扬声器。新产品在振动板中采用硅，可以实现较大的声压级，同时还具备防水性能。采用11mm×15mm×3.5mm标准尺寸的长方型封装，可耐受150℃的高温。
楼氏电子2002年推出了通过MEMS（微电子机械系统）技术实现的小型麦克风，面向普通手机和智能手机等产品已累计供货30多亿个，2013年计划供
货15亿个以上，该公司在音响器件市场上拥有较大的影响力。2011年该公司收购了恩智浦半导体的小型扬声器业务，借此涉足小型扬声器市场。不过，小型扬
声器业务并没有像小型麦克风一样获得7～8成的高市场份额，今后计划扩充产品线以扩大销售。
此次推出的新产品在振动板中采用硅薄膜。选
择硅作为材料是因为硅能够通过有限的尺寸获得最大1W的大输出功率，并且寿命足够长。过去相同封装尺寸的同类产品中，输出功率最大的是0.5W。此次将线
圈和磁铁由原来的一对增至三对，增大了振动板的驱动能量。据介绍，将利用半导体制造技术的硅薄膜作为振动板后，难以获得大输出功率。
硅
薄膜与支撑周围的侧壁一体成形，将封装外壳像盖上去一样与之粘合起来，由此可以防止液体浸入。新产品具备IPx8的防水性能，即使在1.5m深的水中浸泡
30分钟也可正常工作。日本厂商采用的智能手机用扬声器大多都具备防水功能，因此楼氏电子向日本厂商推销该产品也会比较容易。新产品的系列名称为
“Cobra”。
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Post By：2013-9-10 12:29:16 [显示全部帖子]
