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高山流水

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强迫散热的孔怎么打？ 发帖心情

Post By：2006-11-18 21:01:07 [显示全部帖子]

请问各位前辈，为了散热而在T形T铁上打多大的孔，打几个合适，怎么计算呢？谢谢，！图片点击可在新窗口打开查看

[此贴子已经被作者于2006-11-18 21:01:51编辑过]

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高山流水

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Post By：2006-11-19 15:44:38 [显示全部帖子]

以下是引用心动在2006-11-19 13:48:15的发言：

分两种情况＿底板和极芯

低板上可以打几个孔，不过一般在特大功率大喇叭上出现，小喇叭不用的．极芯的话一是要考虑控制单元的功率，另外要考虑芯柱饱和的问题

是的,就是大功率的,在极芯上打孔怎么计算呢?而在底板上又怎么计算呢?请指教!!

没有最好,只有更好,!

高山流水

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Post By：2006-11-20 12:48:29 [显示全部帖子]

以下是引用DAAS在2006-11-19 19:40:32的发言：

极芯上就用有限元+实测,

底板上就用普通结构有限元模拟+开孔后有效导磁截面积等效+实测....

偶就是这么干的,不晓得其他DX是怎么算的呢?

比喻说??我在99.3的极芯上要钻6个8MM的孔,在不影响到Bg值的情况下，具体是怎么去计算的呢。注：华司内径103MM，10MM厚。

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高山流水

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Post By：2006-11-22 20:34:20 [显示全部帖子]

通孔也有打,另外呢想在极芯上与底板上也打.为什么呢?一是通孔太大的话影响到BG值,而为了得到更好的散热.则在极芯与底板上打孔,以致于产生空气对流.呵呵,可是不知怎样去计算.......大家认为这样行不行得通呢?

没有最好,只有更好,!

主题：强迫散热的孔怎么打？