声学楼论坛技术交流区电声器件与系统设计微型电声器件设计室 → [求助]微型器件腔体考虑粘性后情况


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主题:[求助]微型器件腔体考虑粘性后情况

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jcxjane
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[求助]微型器件腔体考虑粘性后情况  发帖心情 Post By:2013-8-5 17:30:49 [只看该作者]

      对于微型器件,由于尺寸较小,此时需要考虑粘性、温度变化等,对于管道,声学基础书上已经有公式推导,
而对于腔体,若考虑粘性后,腔体的声顺和声阻是怎样的呢?
     希望有高人解答,谢谢。

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whorelover
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  发帖心情 Post By:2013-8-6 8:20:13 [只看该作者]

问题太大,估计能写一本书的。。

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52orange
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等级:论坛游侠 帖子:22 积分:281 威望:0 精华:0 注册:2012-2-16 17:29:10
  发帖心情 Post By:2013-8-6 9:10:04 [只看该作者]

老实说这个确实很复杂,那些东西没一个是耗啃的骨头。。。

我目前的做法是把那些东西统统放到一个黑盒子里,通过多款不同设计的测试数据反复去校核,得到一些小范围内通用的数据(单元尺寸、腔体大小、管道长度等等)


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jcxjane
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  发帖心情 Post By:2013-8-6 13:17:00 [只看该作者]

  网上搜了下,没有查到相关的资料

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