主题：浅谈传声器的新工艺----邦定

驻极体传声器又称为麦克风、mic，是拾取声音，把声音信号转换为电信号的器件，目前广泛用于手机、录音数码相机、mp3/4等设备。关于传声器的工作原理，如有需要可以和我联系，在这里主要谈谈核心零部件---FET和mic的结合工艺。

FET之于传声器，正如心脏之于人。作为传声器最重要的核心器件，FET在mic工作时起至关重要的作用，把振膜将声音振动转变成的电压变化转换成输出的电流变化，同时把mic内部极高的阻抗转换为低输出阻抗。如此，mic才能和后续的工作电路相配合。可以说，如果FET出现任何小问题，整个mic就会失效。所以目前行业内普遍采用进口FET，国产的只是低端产品使用。

现在驻极体传声器的线路板和FET的结合方式，目前有两种方式，1：大家常见的贴片方式，即把封装好的FET通过SMT贴片到线路板上；2：是把FET内部的芯片不经过牢固和抗干扰的塑封而是通过固晶、超声焊、点胶固定到线路板上。

关于第1种方式，众所周知的，也不提其优缺点。主要想和大家探讨探讨第2种方式，也是目前不成熟的一种工艺。

首先简单的介绍一下传声器邦定工艺的基本流程：

1：固晶：就是用导电胶把芯片粘到线路板上。导电胶在受热的情况下会溶化，溢流到其余焊盘上，造成使用过程中的大电流以及无声。而且因为是胶连接的，不如用焊锡焊接来的牢固，在线路板受到外力轻微变形时，芯片可能受损或者连接断裂。

2：超声波焊接：把用胶水粘在线路板上的芯片用铝线引出2个脚焊接到线路板上（如果改用金线其成本高的离奇），这两个脚如果用塑封的话就是引出的我们常用的FET的两个极。在焊接时超声波的能量以及热量对芯片的冲击十分大，而且铝线及其容易断，造成死咪。同时因为后续使用时外部产生压力变化，造成大电流等情况。

3：最后一个工序是点黑胶保护：点黑胶将如上两个过程的芯片和线路板保护起来，防止脱落。因为点黑胶的尺寸很难控制，而且黑胶本身没有抗干扰性，保护也不是很好，容易造成内部元器件外漏，在后续的使用过程中会有氧化等不良，最明显的就是高温高湿试验不过关，或者直接时间一长黑胶脱落都有发生。

如上的邦定，排出如上各工序存在的隐患外，因为芯片可以说直接裸露在外，一般的RF干扰都会造成杂音。鉴于目前国内的各种生产工艺问题，传声器邦定工艺不可行。成品率低，可靠性不过，而且也对后期的稳定性影响很大。

最重要的是：目前行业内使用的FET，因为是直接进口过来的成品FET，而其内部的芯片，国内是没有出售的，也就是说，如果要走邦定的路线，因为国外的例如三洋、东芝、美国半导体等正规大厂，为谋求其利益，不可能把芯片直接出口到中国的，那么邦定用的芯片只能采用国产的，关于目前传声器最关键的零部件---FET，国产的是及其不稳定的，而且对配合使用也有很大的不安全因素，对于此，相信在mic行业内工作过的同事都有体会。

本人在传声器（麦克风、mic）行业内做开发设计多年，薄有经验，并且亲自设计开发过邦定产品，因为品质、可靠性试验等不能通过，客户测试有诸多不良，同时遭到很多最终用户投诉，后来停止了。有对此方面感兴趣的同行朋友或者用户，欢迎联系共同探讨。

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