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磁罩上面开了(四个角落)很大的洞,虽 利于散热和成型或定位, 但已经破 坏了声学结构.
恳请大家来讨论这些破 坏声学结构表面在哪些方面?
谢谢!
NXP是利用此四洞做声学孔,不然的话,你可以把洞堵上看看性能是变好还是变差?
当然,还有很小的窄缝,但国内一般厂家做不到那种尺寸和精度。
磁罩上面开了(四个角落)很大的洞,虽 利于散热和成型或定位, 但已经破 坏了声学结构.
恳请大家来讨论这些破 坏声学结构表面在哪些方面?
谢谢!
没看错,是外面的防磁罩吧?
那为什么磁罩上面要开几个很大的洞?
四个洞的位置是怎样的?是随意开的还是因为T铁是中穿孔的?
如果你想知道表现在哪里也很简单,如水仙超版所说,
堵上孔测试一下参数和基本就出来了。
如果担心是散热问题,可以等喇叭温升一定时间后再对比测试。