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标题:请问这些破 坏声学结构表面在哪些方面?

1楼
鸿雁孤行 发表于:2011-3-12 10:47:42
 

磁罩上面开了(四个角落)很大的洞,虽 利于散热和成型或定位, 但已经破 坏了声学结构.

恳请大家来讨论这些破 坏声学结构表面在哪些方面?

谢谢!

2楼
水仙 发表于:2011-3-12 11:48:23

NXP是利用此四洞做声学孔,不然的话,你可以把洞堵上看看性能是变好还是变差?

当然,还有很小的窄缝,但国内一般厂家做不到那种尺寸和精度。

3楼
鸿雁孤行 发表于:2011-3-12 14:37:21
但为什么有人说这样做破坏了扬声器的声学结构?观点的依据又是什么?是导磁还是反电动势方面?
4楼
shenhuilw 发表于:2011-3-14 14:23:36
发个图片看看嘛
5楼
声学小兵 发表于:2011-3-14 14:56:13
图片点击可在新窗口打开查看
6楼
红中 发表于:2011-3-14 16:46:23
以下是引用鸿雁孤行在2011-03-12 10:47:42的发言:
 

磁罩上面开了(四个角落)很大的洞,虽 利于散热和成型或定位, 但已经破 坏了声学结构.

恳请大家来讨论这些破 坏声学结构表面在哪些方面?

谢谢!

没看错,是外面的防磁罩吧?

那为什么磁罩上面要开几个很大的洞?

四个洞的位置是怎样的?是随意开的还是因为T铁是中穿孔的?

如果你想知道表现在哪里也很简单,如水仙超版所说,

堵上孔测试一下参数和基本就出来了。

如果担心是散热问题,可以等喇叭温升一定时间后再对比测试。

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